PCBとグラウンドプレーン間のカップリングに関するEMCシミュレーション

この記事では、CST Studio Suite®を使用したシミュレーションが製品のエミッション特性の改善にどのように役立つかを示します。一般的に電磁両立性（EMC）測定の結果として重要となる、プリント基板（PCB）の信号トレースとリファレンスプレーン（基準面）間のカップリングについて分析します。ここで示された結果は伝導エミッションについて議論されていますが、放射エミッションにも適用可能です。