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size-large\">\u003Cimg loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"576\" height=\"1024\" src=\"https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/3d-576x1024.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-302245\" srcset=\"https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/3d-576x1024.png 576w, https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/3d-169x300.png 169w, https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/3d-768x1365.png 768w, https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/3d-864x1536.png 864w, https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/3d-1152x2048.png 1152w, https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/3d-scaled.png 1440w\" sizes=\"auto, (max-width: 576px) 100vw, 576px\" />\u003Cfigcaption class=\"wp-element-caption\">量子コンピュータで使用されるマルチチャネルのフレキシブル基板から同軸ケーブルへのインターフェースの3Dモデル\u003C/figcaption>\u003C/figure>\n\n\n\n\u003Cp>\u003C/p>\n\n\n\n\u003Cfigure class=\"wp-block-image size-large\">\u003Cimg loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"576\" 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noopener\">ダッソー・システムズ\u003C/a>が提供する「\u003Ca href=\"https://www.3ds.com/zh-hans/products/simulia/modsim\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">MODSIM\u003C/a>」が極めて重要になる理由です。\u003C/p>\n\n\n\n\u003Cp>シミュレーションを設計の下流工程における検証ステップとして扱うのではなく、MODSIMはモデリングとシミュレーションをプロセスの最初から設計プロセスへと統合します。エンジニアは、ハードウェアが実際に製造されるより遥か前に、設計の選択肢を検討し、結合された物理的影響を理解し、バーチャル環境でパフォーマンスを検証することができます。物理的なテストに固有の制約がある領域において、この転換は単に有益であるというだけでなく、不可欠なものなのです。\u003C/p>\n\n\n\n\u003Cfigure class=\"wp-block-image size-large\">\u003Cimg loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"216\" src=\"https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/character_impedance-1024x216.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-302247\" srcset=\"https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/character_impedance-1024x216.png 1024w, https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/character_impedance-300x63.png 300w, https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/character_impedance-768x162.png 768w, 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depth）の役割など、微細な物理的影響もシミュレーション内で直接分析することができました。\u003C/p>\n\n\n\n\u003Cp>例えば、あるケースでは、導体の厚みが貫入深さを超えると構造間の結合が事実上消失するという結果が示されました。これは、実験のみから導き出すことが困難な洞察です。\u003C/p>\n\n\n\n\u003Cfigure class=\"wp-block-image size-large\">\u003Cimg loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"367\" src=\"https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/trans_connector-1024x367.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-302248\" srcset=\"https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/trans_connector-1024x367.png 1024w, https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/trans_connector-300x108.png 300w, https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/trans_connector-768x276.png 768w, https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/trans_connector.png 1087w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" />\u003Cfigcaption class=\"wp-element-caption\">フレックス・同軸（flex-to-coax）モジュール内にあるコネクタ・セグメントのSパラメータおよびTDR（時間領域反射測定）結果。インピーダンスおよびクロストーク（Xtalk）の最適化段階において設計者を支援するために、3Dモデルを作成\u003C/figcaption>\u003C/figure>\n\n\n\n\u003Cp>\u003C/p>\n\n\n\n\u003Cp>この取り組みが特に重要なのは、シミュレーションの精度だけでなく、それが設計プロセスそのものを変革するという点にあります。従来のように何種類もの物理的な試作機を製造してテストする代わりに、エンジニアは広大な設計スペースをバーチャル環境で探索し、わずかな時間で構成、材料、形状を比較検討することができます。その結果、より反復プロセスの高速化、コストの削減、そしてシステム挙動へのより深い理解が可能になります。\u003C/p>\n\n\n\n\u003Cp>さらに、このアプローチは電磁気学（電磁界）の領域だけに限定されるものではありません。量子ハードウェアは、本質的にマルチフィジックス（複合物理）の問題を抱えています。熱的影響はパフォーマンスと安定性に影響を与え、極端な温度勾配からは機械的な制約が生じ、過渡的な挙動は信号の完全性（シグナル・インテグリティ）を左右します。これらの領域は密接に結合しており、それぞれを単独で解決することはもはや不可能です。 MODSIMアプローチは、これらの相互作用を包括的に捉えることを可能にし、システムのパフォーマンスについて、より完全で予測精度の高い視野を提供します。\u003C/p>\n\n\n\n\u003Cp>現在、量子コンピューティングにおけるシミュレーションへの取り組みの大部分は、コンポーネント（部品）レベルに留まっています。インターコネクト、アンプ、極低温エレクトロニクスなどは、多くの場合、互いに切り離されたワークフローの中で個別に分析されています。しかし、システムがスケールアップするにつれ、それらの統合へのニーズは避けて通れなくなります。次なるステップは、これらの要素を一貫したシステムモデルへと統合し、アーキテクチャ全体にわたる信号経路、熱流、そして電磁気的な相互作用を捉えることです。\u003C/p>\n\n\n\n\u003Cfigure class=\"wp-block-image size-large\">\u003Cimg loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"525\" src=\"https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/filter_lpf-1024x525.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-302249\" srcset=\"https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/filter_lpf-1024x525.png 1024w, https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/filter_lpf-300x154.png 300w, https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/filter_lpf-768x394.png 768w, https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/filter_lpf.png 1261w\" sizes=\"auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" />\u003Cfigcaption class=\"wp-element-caption\">バイアス/ドライブラインにおける高周波（HF）ノイズ抑制レベルを最適化するためのローパスフィルタ（LPF）の例。CST Studio Suiteの「3D Filter Designer」を用いて作成されたモデル\u003C/figcaption>\u003C/figure>\n\n\n\n\u003Cp>\u003C/p>\n\n\n\n\u003Cp>これこそが、バーチャルツインの概念が浮かび上がってくる出発点です。量子システムのバーチャルな表現（デジタルツイン）を構築することで、エンジニアは物理的な実装に移行する前に、パフォーマンスの検証、ボトルネックの特定、そして設計の最適化を行うことができます。実験に多大なコストがかかり、多くの制約が伴う環境において、この能力はイノベーションを強力に支える原動力となります。\u003C/p>\n\n\n\n\u003Cp>より広範な意味合いは明確です。量子コンピューティングは、エンジニアリングの規律が進歩のペースを決定づける段階へと入りつつあります。シミュレーションが半導体や航空宇宙といった業界を一変させたのと同じように、シミュレーションはスケーラブルな量子ハードウェア開発の基盤としての役割を果たすことになるでしょう。\u003C/p>\n\n\n\n\u003Cp>この変革を早期に認識した企業は、今後待ち受ける複雑な課題を乗り越える上で、優位性を確保することができるでしょう。シミュレーション主導型の設計を採用することで、開発サイクルを短縮し、より野心的なアーキテクチャを探求し、最終的には実用的な量子システムへの道のりを加速させることが可能になります。\u003C/p>\n\n\n\n\u003Cp>量子コンピューティングは、ラボで誕生するかもしれません。しかし、そのスケールアップ、最適化、そして産業化は、シミュレーションによって実現されるのです。\u003C/p>\n\n\n\n\u003Chr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"/>\n\n\n\n\u003Cfigure class=\"wp-block-image\">\u003Ca 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Previously he has held leadership positions at a Silicon Valley start-up company and at CST where he looked after North American sales prior to its acquisition by Dassault Systèmes in 2016. Jonathan has an engineering background in electronics and electromagnetic simulation and holds a B.Sc. in Electronic Engineering.","Jonathan Oakley","Jonathan","Oakley",{"default":45,"url":46,"__typename":47},"mm","https://blog-assets.3ds.com/uploads/2026/05/jonathan_oakley-96x96.jpg","Avatar","User","NodeWithAuthorToUserConnectionEdge",{"edges":51,"nodes":59,"__typename":63},[52],{"isPrimary":53,"node":54,"__typename":58},true,{"slug":55,"name":56,"__typename":57},"design-simulation","Design & Simulation","Taxonomy_topic","PostToTaxonomy_topicConnectionEdge",[60],{"id":61,"name":56,"uri":62,"__typename":57},"dGVybTo4NTU5","/topics/design-simulation/","PostToTaxonomy_topicConnection",{"nodes":65,"__typename":79},[66,71,75],{"id":67,"name":68,"uri":69,"__typename":70},"dGVybTo4Nzc0","Electromagnetics","/tags/electromagnetics/","Taxonomy_tag",{"id":72,"name":73,"uri":74,"__typename":70},"dGVybTo4ODQ4","MODSIM","/tags/modsim/",{"id":76,"name":77,"uri":78,"__typename":70},"dGVybTo4NzY5","Structures","/tags/structures/","PostToTaxonomy_tagConnection",{"edges":81,"nodes":88,"__typename":90},[82],{"isPrimary":53,"node":83,"__typename":87},{"slug":84,"name":85,"__typename":86},"simulia","SIMULIA","Taxonomy_brand","PostToTaxonomy_brandConnectionEdge",[89],{"name":85,"slug":84,"__typename":86},"PostToTaxonomy_brandConnection",{"nodes":92,"__typename":100},[93,96,98],{"name":94,"__typename":95},"abaqus","Taxonomy_keyword",{"name":97,"__typename":95},"Connected Systems",{"name":99,"__typename":95},"CST Studio Suite","PostToTaxonomy_keywordConnection",{"title":102,"metaDesc":103,"opengraphAuthor":104,"opengraphDescription":103,"opengraphTitle":20,"opengraphUrl":105,"opengraphSiteName":106,"opengraphPublishedTime":107,"opengraphModifiedTime":108,"twitterTitle":104,"twitterDescription":104,"readingTime":109,"metaRobotsNoindex":110,"__typename":111},"なぜ量子ハードウェアは最初にシミュレーションで設計されるのか - ダッソー・システムズ ブログ","ラボの試作機の枠を超えて量子コンピューティングを進化させる、シミュレーション主導型エンジニアリングの重要な役割について解説します。ダッソー・システムズの「MODSIM」アプローチが、どのようにモデリングとシミュレーションを設計プロセスへと統合し、エンジニアが複雑なマルチフィジックス（複合物理）の課題にバーチャル環境で取り組むことを可能にしているかをご紹介します。この手法を採用することで、業界はイノベーションを加速させ、コストを削減し、スケーラブルで実用的な量子システムの実現への道を切り拓くことができます。","","https://blog-frontoffice-contrib-prd.itvpc.3ds.com/ja/brands/simulia/why-quantum-hardware-will-be-designed-simulation-first/","ダッソー・システムズ ブログ","2026-07-09T00:24:33+00:00","2026-07-09T00:24:37+00:00",11,"index","PostTypeSEO","Post","RootQueryToPostConnection",{},{},1783628703045]